PCB đa lớp (bảng mạch in) được sử dụng rộng rãi cho hệ thống dây và kết nối mạch nhiều lớp trong các thiết bị điện tử. Sử dụng chính của nó bao gồm nhưng không giới hạn ở các điểm sau:
Đầu tiên, PCB đa lớp cho phép thiết kế mạch phức tạp hơn trong một không gian hạn chế. Bằng cách tăng số lượng lớp, các nhà thiết kế có thể sắp xếp các mạch và tín hiệu giữa các lớp khác nhau, do đó
giảm nhiễu lẫn nhau và cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu. Điều này đặc biệt quan trọng trong các ứng dụng tần số cao và tốc độ cao, như máy tính, thiết bị truyền thông và thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp.
Thứ hai, trong khi cung cấp cách ly điện,Đa pcb cứng lớpCũng có thể giảm hiệu quả kích thước và trọng lượng tổng thể của bảng mạch. Đối với các thiết bị điện tử nhỏ như điện thoại thông minh, máy tính bảng và thiết bị nhúng, PCB đa lớp có thể hỗ trợ các chức năng phức tạp mà không chiếm quá nhiều không gian, giúp thiết kế các sản phẩm nhẹ hơn và di động hơn.
Ngoài ra, PCB đa lớp cũng tăng tính linh hoạt của quy trình sản xuất. Các nhà thiết kế có thể phân phối các mô -đun chức năng khác nhau trong các lớp khác nhau để tạo điều kiện cho việc lắp ráp và thử nghiệm tiếp theo. Đặc biệt là trong các lĩnh vực như ô tô, điện tử y tế và kiểm soát công nghiệp đòi hỏi độ tin cậy và ổn định, độ bền cao và lợi thế về mật độ cao củaĐa pcb cứng lớpđặc biệt nổi bật.
Sự khác biệt lớn nhất giữaĐa pcb cứng lớpBảng và bảng một mặt và hai mặt là việc bổ sung sức mạnh bên trong và các lớp mặt đất. Các mạng năng lượng và mặt đất chủ yếu được định tuyến trên lớp năng lượng. Trên các bảng đa lớp PCB, có kim loại dẫn điện ở cả hai mặt của mỗi lớp chất nền và chất kết dính đặc biệt được sử dụng để kết nối các bảng với nhau và có vật liệu cách điện giữa mỗi bảng. Tuy nhiên, hệ thống dây đa lớp PCB chủ yếu dựa trên các lớp trên và dưới, được bổ sung bởi lớp dây giữa. Do đó, thiết kế các bảng PCB cứng lớp đa lớp về cơ bản giống như phương pháp thiết kế của các bảng hai mặt. Điều quan trọng là làm thế nào để tối ưu hóa hệ thống dây điện của lớp điện bên trong để làm cho hệ thống dây của bảng mạch hợp lý hơn. Sản phẩm không thể tránh khỏi của sự phát triển đa chức năng, dung lượng lớn và khối lượng nhỏ.
PCB là một bảng mạch được sản xuất theo cách tương tự như in, vì vậy PCB phổ biến được liên kết với nhau trong một số lớp và mỗi lớp có chất nền cách điện nhựa và lớp mạch kim loại. PCB cơ bản nhất được chia thành 4 lớp. Các mạch trên và dưới là các mạch chức năng, sắp xếp các mạch và thành phần quan trọng nhất, và hai mạch giữa là các lớp mặt đất và các lớp năng lượng. Ưu điểm là nó có thể thực hiện các hiệu chỉnh cho các đường tín hiệu và nhiễu bảo vệ tốt hơn. Nói chung, 4 lớp là đủ cho hoạt động bình thường của PCB, do đó, cái gọi là 6 lớp, 8 lớp và 10 lớp thực sự bổ sung thêm các lớp mạch để cải thiện dung lượng điện của PCB, nghĩa là khả năng chịu áp suất.
Do đó, sự gia tăng số lượng các lớp PCB có nghĩa là có thể được thiết kế nhiều mạch hơn. Đối với bộ nhớ, khi nào bạn cần tăng số lượng lớp PCB? Theo điều trên, rõ ràng là khi năng lượng điện của PCB quá mạnh hoặc quá cao. Khi nào điện áp và dòng điện của bộ nhớ PCB mạnh nhất? Người chơi đã chơi ép xung sẽ biết rằng nếu bộ nhớ muốn đạt được hiệu suất tốt hơn, nó phải được điều áp để tăng tần số hoạt động. Do đó, chúng tôi không khó kết luận rằng khi bộ nhớ có thể được sử dụng ở tần số cao hoặc được ép xung.
