PCB cứng nhiều lớp

KunXiang Multiply-Layer Rigid PCB, thường được gọi là PCB đa lớp, là một thành phần thiết yếu trong các sản phẩm điện tử, đặc biệt là trong các thiết bị điện tử phức tạp và hiệu suất cao.

Định nghĩa: PCB nhiều lớp dùng để chỉ một hệ thống dẫn điện có nhiều lớp dẫn điện xếp chồng lên nhau trên một tấm đế, tạo thành cấu trúc dẫn điện ba chiều. Cấu trúc: PCB nhiều lớp thường bao gồm bốn đến ba mươi sáu lớp, với mỗi lớp bao gồm lá đồng và các lớp cách điện. Các vật liệu dẫn điện phổ biến bao gồm đồng, vàng, nhôm, v.v.

Chức năng

Tốc độ truyền tín hiệu được cải thiện: Bằng cách tăng số lượng lớp, PCB đa lớp có thể tăng cường tốc độ truyền tín hiệu một cách hiệu quả, từ đó cải thiện hiệu suất tổng thể của các sản phẩm điện tử.

Giảm độ trễ truyền tín hiệu: Thiết kế PCB đa lớp có thể giảm nhiễu và mất mát một cách hiệu quả trong quá trình truyền tín hiệu, do đó giảm thiểu độ trễ truyền tín hiệu.

Khả năng chống nhiễu nâng cao: Bằng cách sử dụng các vật liệu dẫn điện khác nhau và kỹ thuật cách ly giữa các lớp, PCB đa lớp có thể nâng cao khả năng chống nhiễu của các sản phẩm điện tử.

Tiết kiệm không gian: PCB nhiều lớp cho phép tích hợp nhiều mô-đun chức năng hơn trong một không gian hạn chế, tiết kiệm không gian phần cứng trong các sản phẩm điện tử.

Thiết kế PCB đa lớp liên quan đến việc tối ưu hóa việc định tuyến các lớp điện bên trong để đạt được bố cục bảng mạch hợp lý hơn. Trong quá trình sản xuất, Core và PP (Prereg, tấm bán rắn) là hai thành phần thiết yếu của PCB. Lõi được sử dụng cho các lớp dẫn điện, trong khi PP đóng vai trò là chất độn và chất kết dính. Thông thường, số lượng lớp ngâm tẩm (PP) không vượt quá ba để đảm bảo kiểm soát trở kháng nhất quán.

Tóm lại, PCB đa lớp đóng một vai trò quan trọng trong các sản phẩm điện tử do hiệu suất vượt trội và phạm vi ứng dụng rộng rãi.